[发明专利]聚合物基导电复合材料及由其制备的过电流保护元件无效
| 申请号： | 201110033375.4 | 申请日： | 2011-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN102176340A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 杨铨铨;刘正平;刘玉堂;高道华;王军 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及聚合物基导电复合材料及由其制备的过电流保护元件，导电复合材料包含：聚合物基材，占总体积份数20-70%，且至少包括第一结晶性聚合物和第二结晶性聚合物马来酸酐接枝聚乙烯；导电填料为固溶体，占总体积份数30-80%，其粒径为0.1-10μm，且体积电阻率不大于200μΩ.cm，所述导电填料分散于所述的聚合物基材之中。过电流保护元件为由两个金属箔片之间夹固有导电复合材料构成的过电流保护元件。优点是：聚合物基导电复合材料导电性能好，由聚合物基导电复合材料制备的过电流保护元件经多次触发后具有良好的电阻再现性。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 导电 复合材料 制备 电流 保护 元件 | ||
【主权项】：
一种聚合物基导电复合材料，其特征在于：所述的导电复合材料包含：（a）聚合物基材，占所述导电复合材料体积份数的20%～70%，且至少包括第一结晶性聚合物和第二结晶性聚合物，其中，第二结晶性聚合物为马来酸酐接枝聚乙烯；（b）导电填料，为固溶体，占所述具有过电流保护特性的导电复合材料体积份数的30%～80%，其粒径为0.1μm～10μm，且体积电阻率不大于200μΩ.cm，所述导电填料分散于所述的聚合物基材之中。
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