[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 201110033461.5 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN102468262A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 廖禀加;陈进勇;杨峻杰 | 申请（专利权）人： | 瑞鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丙林;张英 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，例如一胶卷上芯片构装的半导体装置。半导体装置是于一胶卷基底形成至少一集成电路，各集成电路是在一预设范围的边界内设置一芯片与复数个导线，各导线与边界间隔一预设距离。因此，当由胶卷基底将集成电路沿边界冲裁下来时，可降低或避免冲裁机台上的导电物质残留。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包含基底；以及至少一集成电路，形成于所述基底，每一集成电路包含：芯片，设于所述基底的一预设范围内；所述预设范围具有边界；以及复数个导线，设于所述预设范围内，每一所述导线由所述芯片向所述边界延伸，并与所述边界间隔一预设距离。
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