[发明专利]LED灯装置无效
| 申请号： | 201110033752.4 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN102135249A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 楼海华;苏汉忠 | 申请（专利权）人： | 厦门莱肯照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V17/00;F21V29/00;F21V23/06;F21V25/12;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯装置，它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖(100)、一带LED灯(200)的LED基板(300)和一电接LED基板(300)以用于驱动LED基板(300)的驱动线路板(400)；所述上盖(100)和LED基板(300)封闭固接在一起并使得所述上盖(100)内形成密闭空间；所述驱动线路板(400)装设在上盖(100)的密闭空间内；所述密闭空间内填充高导热填料(500)，以将LED基板(300)工作过程中产生的尽快热量传递给上盖(100)。它具有如下优点：能将LED基板工作过程中产生的热量尽快传递给导热上盖，再由导热上盖将热量向外扩散，使LED装置散热效果符合要求；上盖材料采用导热绝缘塑料，比重低，能降低整灯重量，加工工艺简单，可方便回收。 | ||
| 搜索关键词： | led 装置 | ||
【主权项】：
LED灯装置，其特征在于：它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖(100)、一带LED灯(200)的LED基板(300)和一电接LED基板(300)以用于驱动LED基板(300)的驱动线路板(400)；所述上盖(100)和LED基板(300)封闭固接在一起并使得所述上盖(100)内形成密闭空间；所述驱动线路板(400)装设在上盖(100)的密闭空间内；所述密闭空间内填充高导热填料(500)，以将LED基板(300)工作过程中产生的热量尽快传递给上盖(100)，再由上盖(100)将热量向外扩散。
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