[发明专利]摄像部件有效
| 申请号： | 201110034548.4 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN102157538A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 泉谷诚治;内山寿惠;福冈孝博;原和孝 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L27/148;H01L23/36;H04N5/335 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及摄像部件，该摄像部件具备：摄像元件，所述摄像元件具有光所入射的光入射面以及配置于所述光入射面的相反侧的背面；和设置于所述背面、且用于散热由所述摄像元件产生的热的导热性片材。所述导热性片材含有片状的氮化硼颗粒，所述导热性片材在与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 部件 | ||
【主权项】：
一种摄像部件，其特征在于，其具备：摄像元件，所述摄像元件具有光所入射的光入射面以及配置于所述光入射面的相反侧的背面；和设置于所述背面、且用于散热由所述摄像元件产生的热的导热性片材，所述导热性片材含有片状的氮化硼颗粒，所述导热性片材在与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
