[发明专利]导热性片材无效
| 申请号： | 201110034558.8 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN102190900A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 泉谷诚治;内山寿惠;福冈孝博;原和孝;平野仁嗣 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K7/00;C08K3/38;C08L63/02;C08L63/00;C08L23/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导热性片材，该导热性片材含有片状的氮化硼颗粒，前述导热性片材的与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上。前述导热性片材的、依据JIS C 2110(2010年版)测定的绝缘击穿电压为10kV/mm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 | ||
【主权项】：
一种导热性片材，其特征在于，其含有片状的氮化硼颗粒，所述导热性片材的与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，所述导热性片材的、依据2010年版的JIS C 2110测定的绝缘击穿电压为10kV/mm以上。
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