[发明专利]导热性片材、发光二极管安装基板和导热性粘接片材无效
| 申请号： | 201110034635.X | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN102190862A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 泉谷诚治;内山寿惠;福冈孝博;原和孝;平野仁嗣 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L23/06;C08K7/00;C08K3/38;H01L33/60;H01L33/64;C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供导热性片材、发光二极管安装基板和导热性粘接片材。导热性片材含有板状的氮化硼颗粒。导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上，体积电阻为1×1010Ω·cm以上。另外，导热性片材对波长500nm的光的透射率为10％以下。另外，导热性片材对500nm的光的表面反射率(R)为以硫酸钡的表面反射率为100％时的70％以上。发光二极管安装基板包括用于安装发光二极管的基板和形成在基板的表面上、由上述导热性片材构成的导热性光反射层。导热性粘接片材包括由上述导热性片材构成的导热性层和层叠在导热性层的至少一个面上的粘接剂层或粘着剂层。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 发光二极管 安装 粘接片材 | ||
【主权项】：
一种导热性片材，其含有板状的氮化硼颗粒，其特征在于，上述导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上，体积电阻为1×1010Ω·cm以上。
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