[发明专利]用于半导体测试装置具有气密式导通孔的载板及制造方法有效
| 申请号： | 201110035522.1 | 申请日： | 2011-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN102621463A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 郭国锋;杨高山 | 申请（专利权）人： | 致茂电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04;G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体测试装置具有气密式导通孔的载板及制造方法，其主要于一载板上形成复数气密式导通孔，每一气密式导通孔具有一填充块，填充块未填满气密式导通孔，其剩余的空间可供连接器插设，然后导通连接器，连接器可连接其它装置，执行其它作业。所以本发明的载板上的该些气密式导通孔可供连接器插设，以扩充载板的功能，并可维持载板与半导体测试装置间的气密性，以固定载板于半导体测试装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 测试 装置 具有 气密 式导通孔 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有气密式导通孔的载板，其特征在于，是包含：一穿孔，形成于一载板上，该穿孔于该载板的纵向高度边际位置形成一第一端及一第二端；一金属层，形成于该穿孔的内壁；以及一填充块，该填充块的高度小于该载板的纵向高度而设置于该穿孔内、并用以密封该穿孔的该第二端，该穿孔的该第一端是用以供一连接器的一接脚插设。
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