[发明专利]带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡封装制造方法有效
| 申请号： | 201110037126.2 | 申请日： | 2011-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN102169553A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 陈一杲;李宗怿;杨维军;郭晓朋;夏冬 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡封装制造方法，所述方法包括以下工艺过程：经过减薄的带有金属凸块的裸芯片直接倒装在SIM贴膜卡的柔性电路板上，SIM贴膜卡的装片区域，利用胶料灌注的方法，使胶料包封住倒装裸芯片的装片区域。本发明采用带有金属凸块的裸芯片倒装方式和胶料灌注方式生产的SIM贴膜卡，改善SIM贴膜卡厚度，外观形状的一致性，同时由于胶料的整体包封作用，也改善了贴膜卡的受力状况，使SIM贴膜卡的质量更加稳定，批量加工成为现实。本发明改变了贴膜卡在使用过程中易受到挤压和弯曲应力的作用产生损坏的现象，使SIM卡与贴膜卡连接结合方式无需再打孔或开槽。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 灌注 胶料 成型 sim 贴膜卡 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡封装制造方法，其特征在于：所述方法包括以下工艺过程：经过减薄的带有金属凸块的裸芯片直接倒装在SIM贴膜卡的柔性电路板上，SIM贴膜卡的装片区域利用胶料灌注的方法使胶料包封住倒装裸芯片的装片区域。
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