[发明专利]薄膜晶体管与其形成方法无效

专利信息
申请号: 201110037245.8 申请日: 2011-01-28
公开(公告)号: CN102468340A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 林信宏;张荣芳;高克毅 申请(专利权)人: 奇美电子股份有限公司;群康科技(深圳)有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/77
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 骆希聪
地址: 中国台湾新竹科学工*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种薄膜电晶体晶体管与其形成方法。本发明提供的薄膜晶体管,包括栅极位于基板上。栅极介电层位于栅极与基板上,且源极/漏极位于栅极两侧的栅极介电层上。沟道层位于栅极中间部分的栅极介电层上,且沟道层接触源极/漏极。绝缘盖层覆盖沟道层,其中沟道层包括氧化物半导体。
搜索关键词: 薄膜晶体管 与其 形成 方法
【主权项】:
一种薄膜晶体管的形成方法,包括:形成一栅极于一基板上;形成一栅极介电层于该栅极与该基板上;形成一源极/漏极于该栅极两侧的该栅极介电层上;形成一氧化物半导体层于该源极/漏极与该栅极介电层上;形成一绝缘层于该氧化物半导体层上;以及图案化该绝缘层与该氧化物半导体层,形成一绝缘盖层覆盖一沟道层。
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