[发明专利]能够减小焊盘与阻焊剂之间高度差的焊盘栅格阵列封装有效
| 申请号： | 201110038739.8 | 申请日： | 2011-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN102163579A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李喜哲;郑命杞;廉根大 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了能够减小焊盘与阻焊剂之间高度差的焊盘栅格阵列封装。该焊盘栅格阵列(LGA)封装包括：基板，包括形成在基板的第一表面上的多个焊盘；半导体芯片，安装在基板的第二表面上；连接部分，连接半导体芯片和基板；以及支撑层，形成在第一焊盘的部分表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 能够 减小 焊剂 之间 高度 栅格 阵列 封装 | ||
【主权项】：
一种焊盘栅格阵列封装，包括：基板，包括形成在所述基板的第一表面上的多个焊盘；半导体芯片，安装在所述基板的第二表面上；连接部分，连接所述半导体芯片和所述基板；以及支撑层，形成在第一焊盘的表面的一部分上。
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