[发明专利]柔性环氧塑封料无效
| 申请号： | 201110039489.X | 申请日： | 2011-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102127288A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 刘建影 | 申请（专利权）人： | 上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/02;C08K3/02;C08K3/04;C08K5/13;C08K5/5419;C08K5/18;C09K3/10;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200072 上海市闸北区延长*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电子元器件粘接及表面封装的柔性环氧塑封料，同时含有柔性基团和刚性基团，提高环氧塑封料柔性保证其机械性能，该环氧塑封料的组成以质量百分比计为：环氧树脂基体13.5~14.4份，硅微粉和碳黑85.5份，柔性添加剂0.1~1.0份。本发明具有普通环氧塑封料的基本性能，并且其高温储能模量和玻璃化转变温度都有明显降低。其柔韧性解决了封装中的表面开裂和分层问题，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 塑封 | ||
【主权项】：
一种柔性环氧塑封料，其特征在于该环氧塑封料的组成以重量分数计为：环氧树脂基体 13.5~14.4份硅微粉和碳黑 85.5份柔性添加剂 0.1~1.0份。
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