[发明专利]光器件制造方法、光器件以及生物体信息检测器无效
申请号: | 201110040190.6 | 申请日: | 2011-02-18 |
公开(公告)号: | CN102169843A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 饭岛好隆;宫坂英男;中岛敏 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/60;H01L25/16;A61B5/0245 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及光器件制造方法、光器件以及生物体信息检测器。提供能提高将焊线安装到焊盘上的可靠性的光器件等。光器件包括:具有第1面(11A)以及第2面(11B)的基板;安装在第2面(11B)上并具有第1中心(14-1)的发光元件(14);以及安装在第1面(11A)上并具有第2中心(16-1)的受光元件(16)。发光元件(14)的至少一部分在平面视中被配置在与受光元件(16)重叠的位置上,比发光元件(14)后安装的受光元件(16)具有焊盘(16A’),焊盘(16A’)在平面视中被设置在相对于第2中心(16-1)朝第1方向(DR1)移位的位置,第1中心(14-1)在平面视中被设置在相对于第2中心(16-1)朝第2方向(DR2)移位的位置。 | ||
搜索关键词: | 器件 制造 方法 以及 生物体 信息 检测器 | ||
【主权项】:
一种光器件制造方法,其特征在于,准备具有第1面以及与所述第1面相对的第2面的基板,将具有第1中心的发光元件安装在所述第2面上,以如下方式将具有第2中心以及焊盘的受光元件安装在所述第1面上:(a)所述受光元件在平面视中与所述发光元件的至少一部分重叠、(b)焊盘在平面视中相对于所述第2中心朝第1方向移位、且(c)第1中心在平面视中相对于所述第2中心朝与所述第1方向相反的第2方向移位,在支承所述焊盘正下方的位置的同时,在所述焊盘上安装焊线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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