[发明专利]一种1000MPa级非调质型高强度钢的焊接工艺有效
申请号: | 201110040451.4 | 申请日: | 2011-02-18 |
公开(公告)号: | CN102179606A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 孙卫华;张继明;胡淑娥;孙浩;肖丰强;冯勇;刘晓美;侯登义;杜恒科;朱延山;田世永 | 申请(专利权)人: | 济钢集团有限公司 |
主分类号: | B23K9/173 | 分类号: | B23K9/173;B23K9/095;B23K9/235;B23K103/04 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 王汝银 |
地址: | 250101 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种1000MPa级非调质型高强度钢的焊接工艺,它是在5℃以上的室内操作环境下,采用氩气、二氧化碳混合气体保护焊进行打底焊接,采用氩气、二氧化碳混合气体保护焊填充、盖面焊接,按照下列步骤进行操作:(1)焊接工艺参数的确定;(2)焊前准备:制备坡口、对口装配;(3)装配定位焊要求;(4)氩气、二氧化碳混合气体保护焊打底焊接;(5)氩气、二氧化碳混合气体保护焊填充、盖面焊接。(6)焊接后进行整体低温时效处理。采用本发明焊接工艺方法,解决了1000MPa级非调质型高强度钢的焊接问题,焊接接头的综合力学性能优良,接头的抗拉强度达到了与母材等强的目的,避免了焊接裂纹的产生。 | ||
搜索关键词: | 一种 1000 mpa 级非调质型高 强度 焊接 工艺 | ||
【主权项】:
1000MPa级非调质型高强度钢的焊接工艺,其特征是:在5℃‑40℃操作环境下,采用氩气、二氧化碳混合气体保护焊进行打底焊接,采用氩气、二氧化碳混合气体保护焊填充、盖面焊接,按照下列步骤进行操作:(1)、焊前准备:对接接头开单边60°V形坡口,并对坡口及其内外壁两侧进行清理,直至露出金属光泽;将两块需焊接母材料进行对口装配,并确认被焊接部位及其边缘30mm范围内无缺陷;对口点固焊:点固焊的焊接材料、焊接工艺与氩气、二氧化碳混合气体保护焊打底焊接时相同;导电嘴到工件距离的调整:焊丝伸出长度控制在15~18mm;(2)、装配定位焊要求:定位焊焊条采用低氢型焊条,焊条使用前必须烘干,烘干温度为350℃~450℃,保温2个小时,烘干后的焊条必须存放在100℃~150℃的保温箱中,随用随取;焊接电流250‑270A,焊接电压27‑29V,装配定位焊缝长度不小于50mm,焊缝强度需保证构建在焊接应力作用下不开裂、不产生结构变形;(3)、氩气、二氧化碳混合气体保护焊打底焊接:氩气、二氧化碳混合气体保护焊打底焊接参数如下:焊丝选用Φ1.2mm,牌号为:CARBOFIL 120焊丝或SLD‑80焊丝,混合气体比例为Ar∶CO2=80%∶20%,气体流量为15‑20L/min,氩气纯度在99.95%以上;预热温度不低于100℃,预热宽度以坡口边缘算起每侧大于等于母材壁厚的5倍;焊接电弧电压为24‑26V,焊接电流为220‑240A,焊接速度为300‑360mm/min;氩气、二氧化碳混合气体保护焊打底的每层焊层厚度控制在2.8~3.6mm范围内;(4)、氩气、二氧化碳混合气体保护焊填充、盖面焊接:盖面焊道的焊接参数如下:焊丝选用Φ1.2mm牌号为:CARBOFIL 120焊丝或SLD‑80焊丝,采用多层多道焊接,混合气体比例为Ar∶CO2=80%∶20%,气体流量为15‑20L/min,氩气的纯度在99.95%以上;焊接电弧电压为27‑29V,焊接电流为250‑270A,焊接速度为360~420mm/min;焊接过程中保持层间温度100℃‑200℃,随时用预热喷枪进行补温,平均焊接线能量9.6‑22.4KJ/cm;填充金属厚度为4.0~5.0mm;(5)、焊接后进行整体低温时效处理,保温温度为250℃,保温时间2h。
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