[发明专利]LED及晶圆检查装置、以及利用上述装置的检查方法无效
| 申请号： | 201110040528.8 | 申请日： | 2011-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN102280394A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李毅镛 | 申请（专利权）人： | (株)昌盛ACE产业 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/95 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 陈桂香;武玉琴 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供可在一个装置连续实施LED及晶圆表面检查及内部检查的LED及晶圆检查装置及晶圆检查方法。该装置包括：装载部，在其一侧设置推送装置，以使装载多个LED及晶圆的晶圆匣通过升降装置升降，并使上述LED及晶圆沿水平方向一张张引出；旋转型LED及晶圆移送部，包括装载上述LED及晶圆以将其移送至后续工序的旋转台；表面检查部，包括用于上述LED及晶圆表面检查的第一视觉模块及第一不良品收纳部；内部检查部，包括用于上述LED及晶圆内部检查的第二视觉模块及第二不良品收纳部；卸载部，包括通过升降装置升降以依次装载上述LED及晶圆的晶圆匣；及控制部，根据顺序控制程序控制上述LED及晶圆的检查过程。本发明通过上述装置提高了作业效率及空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | led 检查 装置 以及 利用 上述 方法 | ||
【主权项】：
一种LED及晶圆检查装置，包括：装载部，在其一侧设置推送装置，以使装载多个LED及晶圆的晶圆匣通过升降装置升降，并使上述LED及晶圆沿水平方向一张张引出；旋转型LED及晶圆移送部，包括装载上述LED及晶圆以将其移送至后续工序的旋转台；表面检查部，包括用于上述LED及晶圆的表面检查的第一视觉模块及第一不良品收纳部；内部检查部，包括用于上述LED及晶圆的内部检查的第二视觉模块及第二不良品收纳部；卸载部，包括通过升降装置升降以依次装载上述LED及晶圆的晶圆匣；及控制部，根据顺序控制程序控制上述LED及晶圆的检查过程。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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