[发明专利]一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法

摘要

本发明公开了一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法，它包括以下步骤：①将微波介质陶瓷（5）的镀银端面涂抹无铅焊膏（10）并与镀银金属基座（6）固定，然后置于上定位板（1）和下定位板（2）之间，形成待焊接组件；②将待焊接组件置入盛有全氟聚醚液体的容器中；③加热全氟聚醚液体直至形成全氟聚醚蒸汽（11）；④保温0.5~2分钟，其间无铅焊膏（10）熔化形成焊锡面；⑤降温。本发明利用蒸汽焊接方式，经过严格的升温－保温焊接－降温过程，降低了介质陶瓷和金属材料焊接时产生的热应力，确保了焊件结构的可靠性，有效地降低了焊接面的气孔率，提高了焊接质量，降低了焊接成本，能满足大规模生产制造的需要。

主权项

一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法，其特征在于：它包括以下步骤：①将微波介质陶瓷（5）的镀银端面均匀涂抹一层无铅焊膏（10）并固定在镀银金属基座（6）的定位槽（7）上，然后将其作为一个整体放置在上定位板（1）和下定位板（2）的槽口（4）中，并通过定位销钉（8）将定位板（1）和下定位板（2）夹紧固定，形成待焊接组件；②将待焊接组件置入盛有全氟聚醚液体的密闭容器中；③加热全氟聚醚液体直至形成均匀的全氟聚醚蒸汽（11），升温速率为0.5~3℃/秒；④保温0.5~2分钟，直至待焊接组件达到与蒸汽相同的温度为止，在此过程中，全氟聚醚蒸汽（11）与镀银金属基座（6）和微波介质陶瓷（5）的接触面进行热交换并形成液态膜（12），无铅焊膏（10）便在液态膜（12）的覆盖下熔化并形成焊锡面；⑤降温，降温速率为0.5~3℃/秒。