[发明专利]电路基板无效
| 申请号： | 201110041276.0 | 申请日： | 2011-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102195499A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 服部幸男;中津欣也 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/48 | 分类号： | H02M7/48;H02M1/44 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种设置在对车辆的驱动用电动机输出交流电流的逆变器装置中的电路基板。该电路基板包括：绝缘层；第一配线导体，其安装有构成逆变器的下臂的半导体芯片，并且形成在上述绝缘层的第一面；第二配线导体，其隔着上述绝缘层形成在与上述第一面相反一侧的第二面，并且与上述车辆的地线连接；和电感器，其与在上述第一配线导体和上述第二配线导体之间产生的寄生电容并联连接，由此与该寄生电容一起构成并联谐振器。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
一种电路基板，其设置在对车辆的驱动用电动机输出交流电流的逆变器装置中，该电路基板的特征在于，包括：绝缘层；第一配线导体，其安装有构成逆变器电路的下臂的半导体芯片，并且形成在所述绝缘层的第一面；第二配线导体，其隔着所述绝缘层形成在与所述第一面相反一侧的第二面，并且与所述车辆的地线连接；和电感器，其与在所述第一配线导体和所述第二配线导体之间产生的寄生电容并联连接，由此与该寄生电容一起构成并联谐振器。
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