[发明专利]低气体量无卤阻燃热塑性聚酯组合物

摘要

本发明公开了一种无卤阻燃热塑性聚酯组合物，其特征是该组合物主要由：25-65重量份至少一种聚对苯二甲酸亚烷基酯、1-15重量份至少一种具有特定结构的共聚酯、1-30重量份至少一种具有式(I)所示结构的芳香族磷酸酯、1-30重量份至少一种选自具有式(II)所示结构的次膦酸盐和/或具有(III)所示结构的二次膦酸盐组成。本发明中添加了具有特定结构的共聚酯，实现了高阻燃性、高力学性能和低气体量的组合，并且使得成型特别是注塑过程中，沉积物的量减少，提高了生产的稳定性和生产效率，可广泛用于电子电器行业中。

主权项

1.一种低气体量无卤阻燃热塑性聚酯组合物，其特征在于：该组合物主要由(A)25-65重量份至少一种聚对苯二甲酸亚烷基酯、(B)1-15重量份至少一种具有特定结构的共聚酯、(C)1-30重量份至少一种具有式(I)所示结构的芳香族磷酸酯、(D)1-30重量份至少一种选自具有式(II)所示结构的次膦酸盐和/或具有(III)所示结构的二次膦酸盐组成；上述(B)中所述的具有特定结构的共聚酯是由(a)选自对苯二甲酸或间苯二甲酸中的一种或多种二元酸与(b)选自式(b1)、式(b2)、式(b3)、式(b4)和/或式(b5)所示的一种或多种二元醇共聚反应的产物：式中R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈、R₉、R₁₀、R₁₁、R₁₂、R₁₃、R₁₄、R₁₅、R₁₆、R₁₇和R₁₈分别独立地为氢原子或C1-C5的烷基；上述(C)中所述(I)的结构式为：式中Ar1、Ar2、Ar3和Ar4分别独立地为未取代或取代的不含卤素的芳香基，n₁为0-5的整数，Y为式(c1)、式(c2)或式(c3)所示的不含卤素的亚芳基：其中R₁₉、R₂₀、R₂₁、R₂₂、R₂₃、R₂₄、R₂₅和R₂₆分别独立地为氢原子或C1-C5的烷基，Z表示直接键、O、S、SO₂、CH₂或C(CH₃)₂；上述(D)中所述(II)和(III)的结构式分别为：式中R₂₇、R₂₈、R₂₉和R₃₁为相同或不同，并且是氢、直链或带有支链的C1-C6的烷基和/或芳基；R₃₀为C1-C10直链或支链的亚烷基、C6-C10的亚芳基、烷基亚芳基和/或芳基亚烷基；M、N为相同或不同，并且为碱土金属类、碱金属类、铝、锌、钛、锆、硅、锡和/或一种质子化的氮碱基；m，m′为相同或不同，并且为1-4的整数；n₂是1-4的整数；x是1-4的整数。