[发明专利]产品组装期间的存储器编程方法有效
| 申请号： | 201110042046.6 | 申请日： | 2011-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN102164462A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | M·R·维格斯;T·J·赫伯内尔;J·D·施罗德;R·R·施图特海姆 | 申请（专利权）人： | 佳明瑞士有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;G06F13/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 杨小明 |
| 地址： | 瑞士沙*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及产品组装期间的存储器编程方法。在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置的方法，包括：使用焊膏将常驻存储元件附着到电路板的一个或多个接触垫上；使焊膏回流，以将常驻存储元件贴附到接触垫；将数据从外部存储元件拷贝到常驻存储元件；其后将装置部件与电路板组合，以至少部分地完成电子装置的组装。 | ||
| 搜索关键词： | 产品 组装 期间 存储器 编程 方法 | ||
【主权项】：
一种在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置的方法，所述方法包括：(a)使用焊膏将其上没有存储制图地图数据的常驻存储元件附着到电路板的一个或多个接触垫，其中，所述常驻存储元件为MLC闪存元件；(b)使焊膏回流，以将常驻存储元件贴附到所述电路板的所述一个或多个接触垫；(c)在(b)之后，将制图地图数据从外部存储元件拷贝到所述常驻存储元件；以及(d)在(c)之后，将装置部件与所述电路板组合，以至少部分地完成所述电子装置的组装。
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