[发明专利]具有多级孔道结构的配位聚合物材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201110042546.X | 申请日： | 2011-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN102161671A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张建勇;相升林;李垒;韩晓蕊;袁孝辰;陈六平;苏成勇 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | C07F3/02 | 分类号： | C07F3/02;C07F3/04;C07F5/06;C07F5/00;C07F7/28;C07F9/00;C07F11/00;C07F13/00;C07F15/02;C07F15/04;C07F15/06;C07F1/08;C07F3/00;C07 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 李柏林 |
| 地址： | 510275 广东省广州市新*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种具有多级孔道结构的配位聚合物材料及其制备方法。具有多级孔道结构的配位聚合物材料，其内部存在多级孔道结构，所述的多级孔道结构是指由金属离子与有机配体通过自组装形成的微孔和/或介孔和/或大孔的多级孔道结构，所述的微孔的孔径小于等于2nm，所述的介孔的孔径在2-50nm之间，所述的大孔的孔径大于50nm。本发明制备的具有多级孔道结构的配位聚合物材料的比表面大，制备时无需合成大尺寸的有机配体，不需要使用模板剂、助孔剂就可获得孔洞尺寸较大的配位聚合物材料，制备方法简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多级 孔道 结构 配位聚合 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
具有多级孔道结构的配位聚合物材料，其特征在于：其内部存在多级孔道结构，所述的多级孔道结构是指由金属离子与有机配体通过反应形成的微孔和/或介孔和/或大孔的多级孔道结构，所述的微孔的孔径小于等于2nm，所述的介孔的孔径在2‑50nm之间，所述的大孔的孔径大于50nm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山大学，未经中山大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110042546.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：增加太阳能收集器/集中器中的光收集角度范围
- 下一篇：晶片加工方法
