[发明专利]图形衬底和LED芯片无效
| 申请号： | 201110042999.2 | 申请日： | 2011-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN102169936A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张剑平;闫春辉;郭文平 | 申请（专利权）人： | 亚威朗光电（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/22 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 314305 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种图形衬底和LED芯片，该图形衬底包括基本衬底和形成在基本衬底上的阵列形式排列的图形凸起，图形衬底还包括图形凸起掩膜，图形凸起掩膜至少覆盖图形凸起的顶部。该LED芯片包括外延层、透明导电层和连接电极，该LED芯片还包括本发明提供的图形衬底，外延层和透明导电层依次生长在图形衬底上。本发明提供的图形衬底和LED芯片，通过图形凸起掩膜的设置，增大横向外延区，提高LED芯片的发光效率，从而改善LED芯片的光电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 图形 衬底 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种图形衬底，包括基本衬底和形成在所述基本衬底上的阵列形式排列的图形凸起，其特征在于，还包括：图形凸起掩膜，所述图形凸起掩膜至少覆盖所述图形凸起的顶部。
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