[发明专利]用于超级结器件的拐角布局有效
申请号: | 201110043048.7 | 申请日: | 2011-02-15 |
公开(公告)号: | CN102169836A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 管灵鹏;安荷·叭剌;朱廷刚;马督儿·博德 | 申请(专利权)人: | 万国半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/06;H01L29/78 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 美国加利福尼亚州*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种超级结器件以及超级结器件的布局设计和制备方法,可以配置有源单元立柱结构的布局,使第一导电类型掺杂物的电荷,与有源单元区的掺杂层中的第二导电类型掺杂物的电荷相互平衡。设计终止立柱结构附近的有源单元立柱结构末端的布局,使末端里的第一导电类型掺杂物的电荷以及终止立柱结构中第一导电类型掺杂物的电荷,与掺杂层在终止立柱结构与末端之间的那部分中的第二导电类型掺杂物的电荷相互平衡。 | ||
搜索关键词: | 用于 超级 器件 拐角 布局 | ||
【主权项】:
一种用于设计超级结器件布局的方法,其特征在于,该方法包括:步骤a:确定形成在超级结器件的掺杂层中,有源单元区的有源单元立柱结构中每单位面积上,以及形成在掺杂层中有源单元区周围的终止区的终止立柱结构中的每单位面积上,第一类型掺杂物的植入剂量Qimp,其中所述的掺杂层具有厚度t以及与第一导电类型掺杂物的电荷类型相反的第二导电类型的掺杂物的掺杂密度M;步骤b:设计有源单元立柱结构的布局,使第一导电类型掺杂物的电荷,与有源单元区的掺杂层中的第二导电类型掺杂物的电荷相互平衡;并且步骤c:设计终止立柱结构附近的有源单元立柱结构末端的布局,使末端里的第一导电类型掺杂物的电荷以及终止立柱结构中第一导电类型掺杂物的电荷,与超级结器件的拐角区域中的第二导电类型掺杂物的电荷相互平衡。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造