[发明专利]发光元件的制造方法无效
申请号: | 201110043225.1 | 申请日: | 2008-01-24 |
公开(公告)号: | CN102136533A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 林锦源;吴仁钊;陈泽澎;王百祥 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L21/78 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种发光元件,其包含一永久基板,其一表面同时具有n电路图案与p电路图案;一发光叠层,其一表面同时具有n电极与p电极,并与永久基板对位连结,使得n电极电性连结n电路图案,p电极电性连结p电路图案;其中上述发光叠层具有两个打线开口,分别露出n电路图案与p电路图案的两个打线区域,以提供后续打线工程的导线连接位置。相较于传统的倒装片式发光二极管元件,此结构可以简化管芯工艺,并大幅提高生产效率。本发明还披露了一种发光元件的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 发光 元件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光元件的制造方法,包含下列步骤:提供晶片,包含第一基板及形成于该第一基板之上的发光叠层;形成多个电极,该多个电极以电极图案排列于该发光叠层的一表面;提供第二基板;形成多个电路层,该多个电路层以电路图案排列于该第二基板的表面;进行对位连结,使得该电极图案电性连接该电路图案;以及切割该晶片以形成多个晶粒。
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