[发明专利]电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法有效
| 申请号： | 201110043791.2 | 申请日： | 2006-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN102167964A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 有福征宏;望月日臣;中泽孝;小林宏治;藤绳贡;立泽贵 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J175/16 | 分类号： | C09J175/16;C09J9/02;H05K3/32;H01B1/20;H01R4/04;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;李昆岐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。该电路连接材料，其含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接；所述有机化合物具有芳香族基团以及环状脂肪族基团。该电路连接材料，即使是连接具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺树脂、聚醚砜、丙烯酸树脂或玻璃形成的基板的电路部件或表面形成有由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等构成的层的电路部件时，也能够获得足够的粘接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 部件 结构 方法 | ||
【主权项】：
电路连接材料，其特征在于，含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，所述有机化合物具有芳香族基团以及环状脂肪族基团；该电路连接材料用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。
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