[发明专利]用于高速总线的测试点设计

摘要

公开了一种用于高速总线的测试点设计以及为电路板配置测试点设计的方法。该电路板包括成对差分信号线和成对测试点焊盘，一个测试点焊盘耦合到信号线之一，而另一测试点焊盘耦合到另一信号线。两个测试点焊盘相对于彼此和两条信号线错开。电路板包括多个导电层和多个绝缘层。导电层可以被蚀刻成导电图案或者迹线，用于连接焊接到电路板的电子部件。导电层可以经由通孔有选择地连接在一起。一个或者多个导电层可以是用于提供接地平面和/或电源平面的金属平面。为了最小化或消除在测试点焊盘与下层接地平面和/或电源平面之间生成的电容，去除与各测试点焊盘直接地对准的接地平面的部分和/或电源平面的部分。

主权项

一种测试点设计，包括：a.电路板，包括多个层，所述多个层包括电源平面和接地平面，所述电路板还包括差分成对信号线，所述成对信号线包括第一信号线和第二信号线；以及b.成对测试点焊盘，包括连接到所述第一信号线的第一测试点焊盘和连接到所述第二信号线的第二测试点焊盘，其中去除在所述第一测试点焊盘下面的所述电源平面的第一部分和所述接地平面的第一部分，并且去除在所述第二测试点焊盘下面的所述电源平面的第二部分和所述接地平面的第二部分。