[发明专利]复合电介质材料、采用其制作的覆铜箔半固化片以及覆铜箔层压板有效
| 申请号： | 201110044550.X | 申请日： | 2011-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN102643543A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 孙蓉;曾小亮;于淑会 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08L63/00;C08L63/02;C08G73/06;C08K9/10;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/24;C08K3/08;C08K3/04;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合电介质材料、采用其制作的半固化片以及覆铜箔层压板。所述复合电介质材料按质量百分比计，包含：双马来酰亚胺化合物：4％～30％、氰酸酯单体：7％～30％、环氧树脂：2％～20％、烯丙基酚类化合物：2％～20％、催化剂：0.5～5％、无机填料：30％～80％。其中无机填料为高介电氧化物和/或导电颗粒，并通过表面接枝或表面包覆改性以实现其在有机基体中的均匀分散。所述复合电介质材料制备的半固化片，通过将复合电介质材料涂覆于铜箔表面并经80～100℃热处理得到。覆铜箔层压板通过将半固化片在120～200℃层压得到。该覆铜箔层压板具有高玻璃化转变温度、高介电常数、低介电损耗、高剥离强度等优良特性，能够用于制作耐高温嵌入式电容器PCB。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电介质 材料 采用 制作 铜箔 固化 以及 层压板 | ||
【主权项】：
一种复合电介质材料，其特征在于，按质量百分比计，包含：双马来酰亚胺化合物：4％～30％；氰酸酯单体：7％～30％；环氧树脂：2％～20％；烯丙基酚类化合物：2％～20％；催化剂：0.5～5％；及无机填料：30％～80％；其中，所述无机填料为纳米级的高介电氧化物和/或纳米级的导电颗粒，所述无机填料通过表面接枝改性或表面包覆改性均匀分散于其他原料中。
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