[发明专利]针对BOAC构架的改进结构

摘要

本发明提供一种针对BOAC构架的改进结构，包括有效电路和设置于有效电路上方的接合焊盘结构，接合焊盘结构包括：接合焊盘，设置于第一电介质层上；钝化层，并覆盖于所述接合焊盘外围，以在所述接合焊盘上方形成开口区；第一金属衬垫，位于第二电介质层中且位于所述开口区正下方对应区域的外围。本发明将现有技术中接合焊盘开口区正下方的区域中的原有的金属衬垫替换为机械强度更大的电介质材料，则在后续封装过程中开口区形成的机械压力可由电介质材料吸收并承受，有效防止外界机械压力导致接合焊盘及金属衬垫坍塌，损伤下方的有效电路，进而防止有效电路形成多余的电性接通，减少有效电路失效率，提高产品良率。

主权项

一种针对BOAC构架的改进结构，包括有效电路和设置于有效电路上方的接合焊盘结构，其特征在于，所述接合焊盘结构包括：第一电介质层及位于其下的第二电介质层；接合焊盘，设置于所述第一电介质层上；钝化层，设置于所述第一电介质层之上并覆盖于所述接合焊盘外围，以在所述接合焊盘上方形成开口区；第一金属衬垫，位于所述第二电介质层中，且位于所述开口区正下方对应区域的外围，所述第一金属衬垫与所述接合焊盘通过第一导电通孔电性相连，其中所述第一导电通孔形成于所述第一电介质层中。