[发明专利]X射线检查装置、方法、程序以及系统

摘要

提供高精度地对涂敷在基板上的焊锡和部件进行锡焊检查的X射线检查装置。X射线检查装置预先取得并存储膏状焊锡印刷中的掩模厚度来作为涂敷在基板上的焊锡厚度。基于检查对象的基板的掩模厚度，在与基板面平行的断层中设定作为检查对象的高度方向上的范围，并确定其断层数N(S801)。X射线检查装置就各断层计测检查窗口中的焊锡面积S和圆度T(S807～S819)，在其最小值均为基准值以上的情况下，判定为该检查窗口的锡焊良好(S821、S823)，只要至少一个小于基准值，则判定为不合格(S821、S823)。

主权项

一种X射线检查装置，其利用X射线来检查对象物，其特征在于，上述对象物包括基板以及部件，该部件搭载在上述基板上，并通过涂敷在上述基板上的焊锡与上述基板电结合；上述X射线检查装置具有：X射线输出单元，其用于向上述对象物输出上述X射线，X射线检测单元，其用于拍摄得到透视图像，其中，上述透视图像表示从多个方向入射到上述对象物并透过上述对象物的上述X射线的强度分布，重建单元，其用于基于来自上述多个方向的上述X射线的上述透视图像，对上述部件和上述基板之间的区域的断层图像进行重建，上述断层图像横穿上述基板的用于搭载上述部件的面的法线，取得单元，其用于取得涂敷在上述基板上的焊锡的厚度，确定单元，其用于基于上述焊锡的厚度，将用在法线方向上与搭载上述部件的面之间的距离来规定的位置，确定为上述对象物的检查位置，检查单元，其用于利用位于上述检查位置的断层图像，判定通过上述焊锡是否良好地结合了上述对象物。