[发明专利]一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶有效
| 申请号： | 201110048751.7 | 申请日： | 2011-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN102153979A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 雷永平;兰海婷;夏志东;杨晓军;尹兰礼;史耀武;郭福 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶，电子工业领域。其组成及质量百分含量：低粘度环氧树脂50.0-60.0％、复配潜伏性固化剂14.0-22.0％、活性稀释剂6.0-15.0％、增塑剂0.0-6.0％、触变剂5.0-10.5％、无机填料7.5-13.5％、颜料0.5-1.0％。本发明可用于无铅焊接中，可在110℃中温下140-155s之间快速固化，固化后具有较高的拉伸剪切强度，且具有可返修能力，成型性较好，铺展、塌落小，可以应用与无铅电子封装技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 焊接 中的 快速 固化 贴片胶 | ||
【主权项】：
一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶，其特征在于，组成及其质量百分含量为：低粘度环氧树脂 50.0‑60.0％复配潜伏性固化剂 14.0‑22.0％活性稀释剂 6.0‑15.0％增塑剂 0.0‑6.0％触变剂 5.0‑10.5％无机填料 7.5‑13.5％颜料 0.5‑1.0％其中，所选用的低粘度环氧树脂为双酚A型环氧树脂E51、双酚F型环氧树脂830中的一种或两种混合；潜伏性固化剂为Aradur9506、超细双氰胺、MC120D以质量比7∶2∶1的比例混合而配成的复配固化剂。
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