[发明专利]集成电路元件与双极结晶体管有效

专利信息
申请号: 201110049415.4 申请日: 2011-02-28
公开(公告)号: CN102386229A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 陈家忠;周淳朴;袁锋;刘莎莉 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/73;H01L21/336;H01L21/331
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 姜燕;陈晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明一实施例提供一种集成电路元件与双极结晶体管。集成电路元件包括:一半导体基板;一鳍状结构,配置于半导体基板上,鳍状结构具有一集极部、一射极部与一基极部,基极部位于集极部与射极部之间,其中:集极部为一第一掺杂区,第一掺杂区包括一第一型掺杂物;射极部为一第二掺杂区,第二掺杂区包括第一型掺杂物;以及基极部为一第三掺杂区,第三掺杂区包括一与第一型掺杂物相反的第二型掺杂物;以及一栅极结构,配置于鳍状结构的基极部上。本发明实施例能够提高集成电路元件的电流增益,并且特别适合用于系统整合芯片技术。
搜索关键词: 集成电路 元件 结晶体
【主权项】:
一种集成电路元件,包括:一半导体基板;一鳍状结构,配置于该半导体基板上,该鳍状结构具有一集极部、一射极部与一基极部,该基极部位于该集极部与该射极部之间,其中:该集极部为一第一掺杂区,该第一掺杂区包括一第一型掺杂物,该集极部耦接一第一端子,以对该集极部施加电偏压;该射极部为一第二掺杂区,该第二掺杂区包括该第一型掺杂物,该射极部耦接一第二端子,以对该射极部施加电偏压;以及该基极部为一第三掺杂区,该第三掺杂区包括一与该第一型掺杂物相反的第二型掺杂物,该基极部耦接一第三端子,以对该基极部施加电偏压;以及一栅极结构,配置于该鳍状结构的该基极部上,该栅极结构耦接一第四端子,以对该栅极结构施加电偏压,以使该栅极结构控制一通过该基极部的电流路径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110049415.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top