[发明专利]天线图案框架、电子设备外壳和制造电子设备外壳的模具无效
| 申请号： | 201110049873.8 | 申请日： | 2011-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102170041A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 洪河龙;赵圣恩;李得雨;李大揆;安璨光;成宰硕;张基源;韩昌穆;裵相宇 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/44;H01Q1/24;B29C45/26;H04M1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李宝泉;周亚荣 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种天线图案框架、电子设备外壳和制造电子设备外壳的模具。天线图案框架包括：辐射体，其包括发送和接收信号的天线图案部分和将信号发送到电子设备的电路基板和从其接收信号的连接端子部分；以及辐射体框架，其将天线图案部分嵌入电子设备的外壳中并支撑辐射体，通过注入成型来制造辐射体，其中辐射体框架形成插入用于注入成型其中嵌入辐射体的电子设备的外壳的制造模具中的引导凸起。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 图案 框架 电子设备 外壳 制造 模具 | ||
【主权项】：
一种天线图案框架，包括：辐射体，所述辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分及将信号发送到电子设备的电路基板和从电子设备的电路基板接收信号的连接端子部分；以及辐射体框架，所述辐射体框架将所述天线图案部分嵌入在所述电子设备的外壳中并支撑所述辐射体，通过注入成型制造所述辐射体，其中，所述辐射体框架形成插入到用于注入成型其中嵌入所述辐射体的所述电子设备的外壳的制造模具中的引导凸起。
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