[发明专利]电路基板的检查方法及检查装置

摘要

本发明涉及电路基板的检查方法及检查装置，将前端具有探针的检查探头向形成有多个端子的电路基板移动以进行电气检查。以包围检查对象端子的方式选择多个代表端子，将检查探头朝向该代表端子移动，将检测到与探针导通的位置检测为检查探头的接触位置。对检查探头与多个代表端子的接触位置进行插补运算，并加上使检查探头从接触位置向检查对象端子压入的所需压入量，从而算出检查探头的移动目标位置。将检查探头移动到移动目标位置以实施检查对象端子的电气检查。由此，即使电路基板产生厚度偏差、翘曲/起伏，也能够适当地应对电路基板表面的非线性位移而使检查探头准确地接触检查对象端子并实施电气检查。

主权项

一种检查方法，利用前端具有探针的检查探头，对形成有多个端子的电路基板实施电气检查，其特征在于，该检查方法包括如下步骤：接触位置检测步骤，选择多个代表端子，朝向该代表端子移动检查探头并将由探针检测到导通的位置检测为检查探头的接触位置；移动目标位置计算步骤，对检查探头与靠近检查对象端子的多个代表端子接触的接触位置进行插补运算，并加上从检查探头的接触位置向检查对象端子压入的所需压入量，从而算出移动目标位置；电气检查步骤，将检查探头移动到移动目标位置并对检查对象端子进行电气检查。