[发明专利]TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置有效

专利信息
申请号: 201110054481.0 申请日: 2011-03-07
公开(公告)号: CN102176607A 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 陈硕夫;祝宁华;刘宇;王欣;袁海庆;李亮;谢亮 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01S5/042 分类号: H01S5/042
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置,包括:一TO管座;一TO管壳,该TO管壳扣置于TO管座上,该TO管壳用于放置TO管壳封装的VCSEL阵列;三个交流的信号输入端,该每一信号输入端与TO管座对应的管脚之间通过一电容连接,该交流的信号输入端为VCSEL提供交流驱动;三个直流的信号输入端,该每一信号接收端与TO管座对应的管脚之间通过一电感连接,该直流的信号输入端为TO管壳封装的VCSEL提供直流偏置。
搜索关键词: to 封装 vcsel 二维 圆形 阵列 模块 驱动 转接 装置
【主权项】:
一种TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置,包括:一TO管座;一TO管壳,该TO管壳扣置于TO管座上,该TO管壳用于放置TO管壳封装的VCSEL阵列;三个交流的信号输入端,该每一信号输入端与TO管座对应的管脚之间通过一电容连接,该交流的信号输入端为VCSEL提供交流驱动;三个直流的信号输入端,该每一信号接收端与TO管座对应的管脚之间通过一电感连接,该直流的信号输入端为TO管壳封装的VCSEL提供直流偏置。
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