[发明专利]TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置有效
申请号: | 201110054481.0 | 申请日: | 2011-03-07 |
公开(公告)号: | CN102176607A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 陈硕夫;祝宁华;刘宇;王欣;袁海庆;李亮;谢亮 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01S5/042 | 分类号: | H01S5/042 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置,包括:一TO管座;一TO管壳,该TO管壳扣置于TO管座上,该TO管壳用于放置TO管壳封装的VCSEL阵列;三个交流的信号输入端,该每一信号输入端与TO管座对应的管脚之间通过一电容连接,该交流的信号输入端为VCSEL提供交流驱动;三个直流的信号输入端,该每一信号接收端与TO管座对应的管脚之间通过一电感连接,该直流的信号输入端为TO管壳封装的VCSEL提供直流偏置。 | ||
搜索关键词: | to 封装 vcsel 二维 圆形 阵列 模块 驱动 转接 装置 | ||
【主权项】:
一种TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置,包括:一TO管座;一TO管壳,该TO管壳扣置于TO管座上,该TO管壳用于放置TO管壳封装的VCSEL阵列;三个交流的信号输入端,该每一信号输入端与TO管座对应的管脚之间通过一电容连接,该交流的信号输入端为VCSEL提供交流驱动;三个直流的信号输入端,该每一信号接收端与TO管座对应的管脚之间通过一电感连接,该直流的信号输入端为TO管壳封装的VCSEL提供直流偏置。
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