[发明专利]超临界模压发泡制备聚合物微孔发泡材料的方法有效
| 申请号： | 201110054581.3 | 申请日： | 2011-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN102167840A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 姜修磊 | 申请（专利权）人： | 姜修磊 |
| 主分类号： | C08J9/00 | 分类号： | C08J9/00;C08J9/18;B29C44/60;C08L23/06;C08L67/04;C08L23/12;C08L25/06;C08L33/12;C08L69/00;C08L55/02;C08L67/02;C08L77/00;C08L79/08 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 罗大忱 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武进*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种超临界模压发泡制备聚合物微孔发泡材料的方法，包括如下步骤，将模压机上的发泡模具升温，待达到发泡温度后，将聚合物放入模具，模压机合模，模具密封，向模具内充入超临界流体，超临界流体向聚合物溶胀扩散，然后模压机开模泄压发泡，即可得到聚合物微孔发泡材料。与现有技术相比，本发明的优点在于：采用高温高压的超临界流体溶胀聚合物，大大缩短了成型周期；突破了现有技术只能制备厚度较薄的微孔发泡片材的限制，可以制得厚度较大的聚合物微孔发泡板；由于模具打开时泄压速度较大，泡孔成核速率较高，形成的微孔发泡材料泡孔更小，孔密度更高，性能更优异；一台模压机可以放置多层模具，适合于工业化规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 临界 模压 发泡 制备 聚合物 微孔 材料 方法 | ||
【主权项】：
超临界模压发泡制备聚合物微孔发泡材料的方法，其特征在于，包括如下步骤：将模压机上的发泡模具升温，待达到发泡温度后，将聚合物放入模具，模压机合模，模具密封，向模具内充入超临界流体，超临界流体向聚合物溶胀扩散，然后模压机开模泄压发泡，即可得到聚合物微孔发泡材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于姜修磊，未经姜修磊许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110054581.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：热轧平辊窜动控制方法
- 下一篇：一种养血润肤保健品
