[发明专利]用于静态偏置预金属化不导电衬底的方法和装置有效

专利信息
申请号: 201110055057.8 申请日: 2011-02-28
公开(公告)号: CN102191468A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: C·B·易;田中立;C·W·J·唐;刘鸿凌;P·S·麦克雷德 申请(专利权)人: 希捷科技有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/50;G11B5/84
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 毛力
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供了用于在处理室内对预金属化的不导电衬底进行静态偏置的方法和装置。保持预金属化的不导电衬底的衬底保持器与升降机构配合,该升降机构提供衬底按照第一向上方向至处理室内的接触位置的运动,以及按照第二方向至不接触位置的运动。当衬底保持器被移至接触位置时,该衬底与安装在处理室内固定位置的导电弹簧加压顺应机构电配合。该弹簧加压顺应机构连接至处理室的偏压馈通,该偏压馈通经由弹簧加压顺应机构向衬底施加偏压。
搜索关键词: 用于 静态 偏置 金属化 导电 衬底 方法 装置
【主权项】:
一种用于在真空处理室内对预金属化的不导电衬底进行静态偏置的装置,所述处理室包括用于提供偏压的偏压馈通,所述装置包括:衬底保持器,其适于保持所述衬底;升降机构,其与所述衬底保持器配合,以提供所述衬底保持器按照第一方向至处理室内的接触位置和按照第二方向至不接触位置的运动;导电的弹簧加压顺应机构,其安装在所述处理室内的固定位置,且在所述衬底保持器处于接触位置时与所述衬底电配合,所述弹簧加压顺应机构连接至所述偏压馈通,用于在所述衬底保持器处于接触位置时对所述衬底施加偏压。
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