[发明专利]一种SMT行业除胶装置及其方法无效

专利信息
申请号: 201110055795.2 申请日: 2011-03-09
公开(公告)号: CN102164461A 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 苏培林;吕洪杰;李强;翟学涛;高云峰 申请(专利权)人: 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;B08B7/00
代理公司: 广东国晖律师事务所 44266 代理人: 陈琳
地址: 518020 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种SMT行业除胶装置及其方法,用于去除PCB板上的涂层,该装置包括有光学系统、平台运动系统、CCD视觉定位系统及控制系统,光学系统是将CO2激光进行准直传输并最后聚焦于材料表面,并通过光学扫描进行区域内激光轨迹的行走;控制系统用于控制光学系统、平台运动系统及CCD视觉定位系统;平台运动系统的作用是通过数控平台X、Y方向的配合运动,进行激光跨区的除胶加工;PCB板设于平台运动系统的数控平台上,光学系统设于平台运动系统的数控平台的上方。本发明,避免了机械式除胶的一些缺陷,如避免了机械式除胶对产品的质量影响,解决了机械式除胶的应力问题,并且能达到更好的除胶效果。
搜索关键词: 一种 smt 行业 装置 及其 方法
【主权项】:
一种SMT行业除胶装置,用于去除PCB板上的涂层,其特征在于:其包括有光学系统、平台运动系统、CCD视觉定位系统及控制系统,其中:所述的光学系统是将CO2激光进行准直传输并最后聚焦于材料表面,并通过光学扫描进行区域内激光轨迹的行走;所述的控制系统用于控制所述的光学系统、平台运动系统及CCD视觉定位系统;所述的平台运动系统的作用是通过数控平台X、Y方向的配合运动,进行激光跨区的除胶加工;所述的PCB板设于所述的平台运动系统的数控平台上,所述的光学系统设于所述的平台运动系统的数控平台的上方,所述的光学系统向所述的PCB板发出的CO2激光,所述的平台运动系统能带动所述的PCB板运动。
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