[发明专利]一种新型的多段工艺供气集成系统无效

专利信息
申请号: 201110056108.9 申请日: 2011-03-09
公开(公告)号: CN102168245A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 靳伟;李惠;李跃华 申请(专利权)人: 上海子创镀膜技术有限公司
主分类号: C23C14/00 分类号: C23C14/00
代理公司: 上海衡方知识产权代理有限公司 31234 代理人: 王福新
地址: 201617 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及到覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆的供气系统,尤其涉及到多段供气集成系统和向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法。其技术方案是提供一种新型的多段工艺供气集成系统,包括电磁阀、电磁阀板、通道管,其中,电磁阀固定设置在电磁阀板的上部,以管螺纹与电磁阀板密封连接,通道管设置在电磁阀板内,所述电磁阀板的侧面设有入气口,与入气口侧面相交的另一侧面设有出气口。
搜索关键词: 一种 新型 工艺 供气 集成 系统
【主权项】:
一种新型的多段工艺供气集成系统,其包括电磁阀、电磁阀板、通道管,其特征在于,所述电磁阀固定设置在电磁阀板的上部,以管螺纹与电磁阀板密封连接,通道管设置在电磁阀板内,所述电磁阀板的侧面还设有入气口,所述与入气口所在面相交的另一侧面设有出气口。
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