[发明专利]无线通信小型卡片嵌入装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201110056647.2 | 申请日： | 2011-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN102201326A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 莫华强 | 申请（专利权）人： | 上海连正元机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 201107 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种移动通信技术领域的无线通信小型卡片嵌入装置及其制造方法，该装置包括：小卡堆料机构、下料机构、传输机构、嵌入机构、收料机构和卡托，小卡堆料机构、嵌入机构和收料机构依次串联连接，下料机构位于小卡堆料机构的下部并与小卡堆料机构相连接，传输机构分别与下料机构、嵌入机构和收料机构相连，卡托位于传输机构和嵌入机构的结合部位置并用于嵌装小型化SIM卡。本发明完全不影响原有设备的特性，通过合理的工艺配置就可以按原有工艺生产标准的IC智能卡。利用本发明可以在标准卡和小型化SIM卡生产工艺以及之间灵活切换，在不进行大规模改造设备的情况下使得PVC材料的利用率提高5至10倍。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信 小型 卡片 嵌入 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无线通信小型卡片嵌入装置，其特征在于，包括：小卡堆料机构、下料机构、传输机构、嵌入机构、收料机构和卡托，其中：小卡堆料机构、嵌入机构和收料机构依次串联连接，下料机构位于小卡堆料机构的下部并与小卡堆料机构相连接，传输机构分别与下料机构、嵌入机构和收料机构相连，卡托位于传输机构和嵌入机构的结合部位置并用于嵌装小型化SIM卡。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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