[发明专利]抗迁移片状银包铜粉的制备方法无效

专利信息
申请号: 201110056802.0 申请日: 2011-03-10
公开(公告)号: CN102133636A 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 朱晓云;苳蔓;朱梓瑜 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: B22F1/02 分类号: B22F1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明提供一种抗迁移片状银包铜粉的制备方法,通过将片状铜粉浸洗后配制成铜粉悬浮液;再与硝酸银溶液混合,并于40~65℃下搅拌,加入还原剂A,搅拌后再加入还原剂B搅拌;将反应液进行液固分离,得到银包铜粉;再用水洗涤银包铜粉至水为中性无色;过滤后烘干,即得到抗迁移片状银包铜粉。本发明工艺过程简单,操作方便,设备投资小,所得抗迁移片状银包铜粉具有导电性好、高附着力、强抗迁移性能等特点,解决了银导体浆料的银迁移缺点,降低了导体浆料成本。
搜索关键词: 迁移 片状 银包 制备 方法
【主权项】:
一种抗迁移片状银包铜粉的制备方法,其特征在于经过下列各步骤:(1)取片状铜粉,用质量浓度为5%的稀硫酸浸洗1~3分钟至除去铜粉表面的氧化物,再用水洗涤至中性;(2)将步骤(1)所得片状铜粉用水按液固比1:4~5,充分搅拌,配制成铜粉悬浮液;(3)用水溶解硝酸银,配制成质量浓度为1.4~2.2g/L的硝酸银溶液;(4)将步骤(2)所得铜粉悬浮液和步骤(3)所得硝酸银溶液按体积比1︰5~15进行混合,并于水浴温度40~65℃下搅拌1~30分钟;再加入还原剂A,搅拌5~60分钟;最后加入还原剂B,搅拌30~90分钟;(5)将步骤(4)的反应液进行液固分离,得到银包铜粉;再用水洗涤银包铜粉至水为中性无色;(6)将步骤(5)的银包铜粉与水进行过滤,将固体置于30~60℃下烘干2~6小时,即得到抗迁移片状银包铜粉。
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