[发明专利]连接器装置有效
申请号: | 201110057208.3 | 申请日: | 2011-03-10 |
公开(公告)号: | CN102195162A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 碇泰治;石丸将巨 | 申请(专利权)人: | 爱沛斯株式会社 |
主分类号: | H01R12/77 | 分类号: | H01R12/77 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱美红;杨楷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种能够实现尺寸的减小、部件件数的减少、组装工时数的降低等、不要求很高的加工精度、并且也能够抑制关于接触端子部的特性阻抗的变动的、作为插头连接器发挥功能的连接器装置。具备形成配设多个接触端子部(17a)的连接嵌合部(18)及支承它的平板状支承部(19)的配线板状部件(11)的一端部(12)、和分别具有夹着平板状支承部(19)对置的平板状部(30及40)的导电性壳(13及14)而构成;导电性壳(13)安装在平板状支承部(19)上,以将其第1面通过平板状部(3)直接覆盖,并且导电性壳(14)安装在导电性壳(13)上,以便将与平板状支承部(19)的第1面对置的第2面通过平板状部(40)直接覆盖。 | ||
搜索关键词: | 连接器 装置 | ||
【主权项】:
一种连接器装置,其特征在于,具备形成排列配置多个接触端子部而设置的连接嵌合部及支承该连接嵌合部的平板状支承部的配线板状部件的一端部、和分别具有夹着上述平板状支承部对置的第1及第2平板状部的第1及第2导电性壳而构成;上述第1导电性壳安装在上述平板状支承部上,以便将该平板状支承部的第1面通过上述第1平板状部直接覆盖,并且上述第2导电性壳安装在上述第1导电性壳上,以便将与上述平板状支承部的上述第1面对置的第2面通过上述第2平板状部直接覆盖;上述第1及第2导电性壳保持上述连接嵌合部,以使其在使上述多个接触端子部露出的状态下嵌合到对方连接器装置中。
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