[发明专利]芯片封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201110057245.4 | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102655133A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 马慧舒;陈松 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;李娜娜 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装件及其制造方法。所述芯片封装件包括：支撑模，由包封材料形成，并包括芯片设置区域和围绕芯片设置区域的引脚单元设置区域；粘结层，设置在芯片设置区域和引脚单元设置区域上；芯片，通过粘结层粘结到芯片设置区域；多个引脚单元，通过粘结层粘结到引脚单元设置区域，所述多个引脚单元与芯片的输入输出端电连接；覆盖模，由包封材料形成，并结合到支撑模，从而支撑模和覆盖模一起包封芯片。在根据实施例的芯片封装件及其制造方法中，可以省略传统的引线框架中的芯片座，从而可以简化制造工艺、节约制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装件，其特征在于，所述芯片封装件包括：支撑模，由包封材料形成，并包括芯片设置区域和围绕芯片设置区域的引脚单元设置区域；粘结层，设置在芯片设置区域和引脚单元设置区域上；芯片，通过粘结层粘结到芯片设置区域；多个引脚单元，通过粘结层粘结到引脚单元设置区域，所述多个引脚单元与芯片的输入输出端电连接；覆盖模，由包封材料形成，并结合到支撑模，从而支撑模和覆盖模一起包封芯片。
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