[发明专利]裸片封装结构以及相关的裸片封装结构制造方法有效
| 申请号： | 201110057791.8 | 申请日： | 2011-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN102339803A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈仁君 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/522;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京博浩百睿知识产权代理有限责任公司 11134 | 代理人： | 宋子良;张奇巧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种裸片封装结构，包含：一第一裸片；一第二裸片；一核心材料层，位于该第一裸片和该第二裸片之间；至少一通孔，通过该第一裸片、该第二裸片以及该核心材料层；一金属材料，填入该通孔中，使得该第一裸片、该第二裸片以及该核心材料层可以彼此电连接；至少一信号传收单元，接触该金属材料；以及一介电层，包围该第一裸片，包含暴露该信号传收单元的至少一开口。本发明可快速形成连接垫电路并形成简洁但完整的3D封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 以及 相关 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种裸片封装结构，其特征是，包含：一第一裸片；一第二裸片；一核心材料层，位于该第一裸片和该第二裸片之间；至少一通孔，穿过该第一裸片、该第二裸片以及该核心材料层；一金属材料，填入该通孔中，使得该第一裸片、该第二裸片以及该核心材料层可以彼此电连接；至少一信号传收单元，接触该金属材料；以及一介电层，包围该第一裸片，包含暴露该信号传收单元的至少一开口。
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