[发明专利]晶圆检测系统有效
| 申请号： | 201110058333.6 | 申请日： | 2011-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN102222603A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 公茂江;孙光峤 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆检测系统，包括晶圆处理设备、晶圆传输设备和保护电路，所述晶圆处理设备包括第一控制台、第一机械手和晶圆载台，所述第一控制台适于控制所述第一机械手，还适于输出装载信号和卸载信号；所述晶圆传输设备包括第二控制台和第二机械手，所述第二控制台接收所述第一控制台输出的装载信号，控制所述第二机械手将晶圆装载至所述晶圆载台；所述保护电路适于检测所述晶圆处理设备的第一机械手的位置，并在所述第一机械手位于预设的安全区域时将所述卸载信号传输至所述第二控制台。这样，能有效地避免因第一机械手、第二机械手及晶圆之间的相互碰撞而导致的第一机械手、第二机械手或晶圆的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 系统 | ||
【主权项】：
一种晶圆检测系统，包括晶圆处理设备和晶圆传输设备，所述晶圆处理设备包括第一控制台、第一机械手和晶圆载台，所述第一控制台适于控制所述第一机械手从所述晶圆载台抓取晶圆进行工艺处理或将晶圆放回所述晶圆载台；所述第一控制台还适于输出装载信号和卸载信号；所述晶圆传输设备包括第二控制台和第二机械手，所述第二控制台接收所述第一控制台输出的装载信号，控制所述第二机械手将晶圆装载至所述晶圆载台；其特征在于，还包括保护电路，所述保护电路适于检测所述晶圆处理设备的第一机械手的位置，并在所述第一机械手位于预设的安全区域时将所述第一控制台输出的卸载信号传输至所述第二控制台，所述第二控制台接收所述保护电路传输的卸载信号，控制所述第二机械手卸载所述晶圆载台上的晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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