[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 201110058557.7 | 申请日： | 2011-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN102194762A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 川城史义 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/78;H01L23/31;H01L23/36;H01L23/48;B28D5/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种半导体器件及其制造方法。其中树脂密封结构包括互连衬底板、半导体芯片、散热片和密封树脂。该方法通过以下步骤实现：使用片切割刀片在第一方向上沿着第一散热片切割线切割散热片；在通过片切割刀片在第一方向上进行切割之后，通过片切割刀片在第二方向上沿着第二散热片切割线切割散热片；和分别沿着第一和第二互连衬底板切割线通过衬底板切割刀片在第一方向和第二方向上切割互连衬底板和密封树脂。第二散热片切割线和第二互连衬底板切割线在与第一方向和第二方向正交的第三方向上的位置相互对应。第一散热片切割线在与第二方向相反的方向上从第一互连衬底板切割线移位预置移位量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造半导体器件的方法，其中树脂密封结构包括：互连衬底板、安装在所述互连衬底板上的半导体芯片、布置在所述半导体芯片上方的散热片和设置在所述散热片和所述互连衬底板之间的密封树脂，所述方法包括：通过片切割刀片在第一方向上沿着第一散热片切割线切割所述散热片；在通过所述片切割刀片在第一方向上的所述切割所述散热片之后，通过所述片切割刀片在与第一方向正交的第二方向上沿着与第一散热片切割线正交的第二散热片切割线切割所述散热片；和通过衬底板切割刀片分别在第一方向和第二方向上沿着第一和第二互连衬底板切割线切割所述互连衬底板和所述密封树脂，以将所述树脂密封结构分成所述半导体器件，其中所述半导体器件中的每一个包括互连衬底、安装在所述互连衬底上的所述半导体芯片、设置为覆盖所述半导体芯片和所述互连衬底的所述密封树脂、和散热器，其中在与第一方向和第二方向正交的第三方向上，所述第二散热片切割线和所述第二互连衬底板切割线在位置上相互对应，和其中所述第一散热片切割线在与第二方向相反的方向上从所述第一互连衬底板切割线移位预置移位量。
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