[发明专利]PCB微型钻头异径平面自动焊接装置及焊接工艺有效
申请号: | 201110058909.9 | 申请日: | 2011-03-11 |
公开(公告)号: | CN102069287A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 王俊锋;王雪峰;陈明 | 申请(专利权)人: | 新野鼎泰电子精工科技有限公司 |
主分类号: | B23K13/02 | 分类号: | B23K13/02 |
代理公司: | 北京鑫浩联德专利代理事务所(普通合伙) 11380 | 代理人: | 高翔 |
地址: | 473500 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明涉及一种PCB微型钻头异径平面自动焊接装置及焊接工艺,其主要特点是该焊接装置中的高周波电感应加热机、焊丝进给机构、坯料送进机构和焊接完工下料机构上均设有与自动控制系统连接的电磁阀,在焊膏供给机构中设有焊膏压力滴注容器,压缩空气输气管和焊膏储槽,焊膏储槽内设有液位传感器,焊膏压力滴注容器的下端连接有滴注管,滴注管上设有流量阀。使用该自动焊接装置及焊接工艺,不需要在钻柄端面进行钻孔,即能够进行钻头与钻柄的异径平面焊接,并能准确地自动控制焊接过程各部动作,可靠地保证焊接质量,减少材料消耗,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | pcb 微型 钻头 平面 自动 焊接 装置 工艺 | ||
【主权项】:
一种PCB微型钻头异径平面自动焊接装置,具有与机架固定连接的高周波电感应加热机、焊丝进给机构、焊膏供给机构、坯料送进机构、坯料给料斗、焊接完工下料机构和自动控制系统,其特征在于:焊膏供给机构具有一个焊膏压力滴注容器,焊膏压力滴注容器分别连接并连通有压缩空气输气管和焊膏储槽,压缩空气输气管上设有电磁阀,焊膏储槽内设有液位传感器,焊膏压力滴注容器的下端连接有滴注管,滴注管上设有流量阀,所述电磁阀、传感器和流量阀分别通过信号传输线与自动控制系统连接;自动控制系统包括:一个PLC可编程控制器,用于控制参数的录入、液位传感信号的接收和焊接动作指令信号的发送;一个通过信号传输线与液位传感器连接的A/D转换器,用于将液位模拟信号转换为数字信号;一个通过信号传输线分别与输气电磁阀、送料电磁阀、加热电磁阀、下料电磁阀和流量阀连接的多通道D/A转换器,用于将数字信号转换为模拟信号;一个焊接控制模块,该模块设置在PLC可编程控制器内,用于录入信号的处理、存储和调取。
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