[发明专利]微切片的制作方法及用于制作微切片的抽真空装置无效

专利信息
申请号: 201110058932.8 申请日: 2011-03-11
公开(公告)号: CN102186308A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 韦昊;刘晓畅;张庭主;邓峻 申请(专利权)人: 深圳市崇达电路技术股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人: 胡吉科
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种微切片的制作方法及用于微切片的抽真空装置。本发明提供了一种微切片的制作方法,包括以下步骤:取样;封胶;抽真空,将切片模连同样本一起放入抽真空装置进行抽真空,将样本的孔内的空气抽出;固化,从抽真空装置内取出切片模及样本并对水晶胶进行固化;磨片,将样本从切片模内取出,对样本进行研磨至半孔位;抛光,对样本进行抛光。本发明的有益效果是:可通过抽真空来迫使样本孔内的气泡溢出,也可以迫使水晶胶内的气泡溢出,可确保水晶胶在固化后保持良好的透明度,也可避免孔内铜与孔壁分离的现象,有利于制作高质量的微切片,为印刷电路板生产质量的判断提供真实、准确的依据。
搜索关键词: 切片 制作方法 用于 制作 真空 装置
【主权项】:
一种微切片的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:A、取样,取测试的印刷线路板作切片采样得到样本;B、封胶,将样本直立放在切片模内,并将水晶胶注入所述切片模内,将样本的孔灌满;C、抽真空,将切片模连同样本一起放入抽真空装置进行抽真空,将样本的孔内的空气抽出;D、固化,从抽真空装置内取出切片模及样本并对水晶胶进行固化;E、磨片,将样本从切片模内取出,对样本进行研磨至半孔位;F、抛光,对样本进行抛光。
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