[发明专利]微切片的制作方法及用于制作微切片的抽真空装置无效
申请号: | 201110058932.8 | 申请日: | 2011-03-11 |
公开(公告)号: | CN102186308A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 韦昊;刘晓畅;张庭主;邓峻 | 申请(专利权)人: | 深圳市崇达电路技术股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人: | 胡吉科 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种微切片的制作方法及用于微切片的抽真空装置。本发明提供了一种微切片的制作方法,包括以下步骤:取样;封胶;抽真空,将切片模连同样本一起放入抽真空装置进行抽真空,将样本的孔内的空气抽出;固化,从抽真空装置内取出切片模及样本并对水晶胶进行固化;磨片,将样本从切片模内取出,对样本进行研磨至半孔位;抛光,对样本进行抛光。本发明的有益效果是:可通过抽真空来迫使样本孔内的气泡溢出,也可以迫使水晶胶内的气泡溢出,可确保水晶胶在固化后保持良好的透明度,也可避免孔内铜与孔壁分离的现象,有利于制作高质量的微切片,为印刷电路板生产质量的判断提供真实、准确的依据。 | ||
搜索关键词: | 切片 制作方法 用于 制作 真空 装置 | ||
【主权项】:
一种微切片的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:A、取样,取测试的印刷线路板作切片采样得到样本;B、封胶,将样本直立放在切片模内,并将水晶胶注入所述切片模内,将样本的孔灌满;C、抽真空,将切片模连同样本一起放入抽真空装置进行抽真空,将样本的孔内的空气抽出;D、固化,从抽真空装置内取出切片模及样本并对水晶胶进行固化;E、磨片,将样本从切片模内取出,对样本进行研磨至半孔位;F、抛光,对样本进行抛光。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市崇达电路技术股份有限公司,未经深圳市崇达电路技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110058932.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于地板的固定件与使用该固定件的地板
- 下一篇:嵌压锁合式弹性基材板