[发明专利]保护带剥离方法以及保护带剥离装置

摘要

本发明的目的在于提供一种保护带剥离方法以及保护带剥离装置，即便是在保护带未沿着晶片的外缘贴附的情况下，也能够容易地将保护带从晶片上剥离。保护带剥离方法具备：将以仅与缺口的一部分重合的方式贴附了保护带的晶片放置在载台上的工序；将剥离用粘接带贴附在该保护带上的工序；使提升销从该载台上突出，通过该提升销的上表面上推该缺口处的该保护带的工序；以及在通过该提升销上推了该保护带的状态下拉拽该剥离用粘接带，将该保护带从该晶片上剥离的工序。而且，该提升销的上表面形状是该提升销的上表面能够上推该缺口处的该保护带的形状。

主权项

一种保护带剥离方法，其特征在于，具备下述工序：将以仅与缺口的一部分重合的方式贴附了保护带的晶片放置在载台上的工序；将剥离用粘接带贴附在上述保护带上的工序；使提升销从上述载台上突出，通过上述提升销的上表面上推上述缺口处的上述保护带的工序；以及在通过上述提升销上推了上述保护带的状态下拉拽上述剥离用粘接带，将上述保护带从上述晶片上剥离的工序；上述提升销的上表面形状是上述提升销的上表面能够上推上述缺口处的上述保护带的形状。