[发明专利]三维半导体存储装置及其形成方法有效
申请号: | 201110059771.4 | 申请日: | 2011-03-03 |
公开(公告)号: | CN102194826A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 孙龙勋;李明范;黄棋铉;白昇宰;金重浩 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L23/528;H01L21/8247;H01L21/768 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘奕晴;郭鸿禧 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种三维半导体存储装置及其形成方法。非易失性存储装置包括在基底上的非易失性存储单元的串。该非易失性存储单元的串包括在基底上的非易失性存储单元的第一垂直堆叠件和在非易失性存储单元的第一垂直堆叠件上的串选择晶体管。非易失性存储单元的第二垂直堆叠件也设置在所述基底上,接地选择晶体管设置在非易失性存储单元的第二垂直堆叠件上。非易失性存储单元的第二垂直堆叠件邻近于非易失性存储单元的第一垂直堆叠件设置。结掺杂半导体区域设置在基底中。该结掺杂区域将非易失性存储单元的第一垂直堆叠件与非易失性存储单元的第二垂直堆叠件以串联形式电连接,使得这些堆叠件可以作为单个NAND型存储单元的串而工作。 | ||
搜索关键词: | 三维 半导体 存储 装置 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种非易失性存储装置,所述非易失性存储装置包括在基底上的非易失性存储单元的串,所述非易失性存储单元的串包括:在基底上的非易失性存储单元的第一垂直堆叠件和在非易失性存储单元的第一垂直堆叠件上的串选择晶体管;在基底上的非易失性存储单元的第二垂直堆叠件和非易失性存储单元的第二垂直堆叠件上的接地选择晶体管;在基底中的结掺杂半导体区域,将非易失性存储单元的第一垂直堆叠件与非易失性存储单元的第二垂直堆叠件串联地电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的