[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201110060105.2 | 申请日： | 2011-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102201380A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 町田修;猪泽道能 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/04;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置。在半导体装置(1)中具有：第1下垫板(11)，其具有导电性且与直流电源(2)的一端连接；第2下垫板(12)，其具有导电性且与直流电源(2)的另一端连接；第1开关元件(SW1)，其配设在第1下垫板(11)上，从该第1下垫板(11)侧被供给直流电源(2)的一方，与第1下垫板(11)侧相反的相反侧与第1输出端子(P1)连接；以及第2开关元件(SW2)，其配设在第2下垫板(12)上，从该第2下垫板(12)侧被供给直流电源(2)的另一方，与第2下垫板(12)侧相反的相反侧与第1输出端子(P1)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于具有：第1下垫板，其具有导电性且与直流电源的一端连接；第2下垫板，其具有导电性且与所述直流电源的另一端连接；第1开关元件，其配设在所述第1下垫板上，从该第1下垫板侧被供给所述直流电源，与所述第1下垫板侧相反的相反侧的端子与第1输出端子连接；以及第2开关元件，其配设在所述第2下垫板上，从该第2下垫板侧被供给所述直流电源，与所述第2下垫板侧相反的相反侧的端子与所述第1输出端子连接。
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