[发明专利]包括柔性基板或硬性基板的光电装置及其制造方法

摘要

本发明提供光电装置及其制造方法，该制造方法包括：在多个工序腔室组中于第i个(i为1以上的自然数)工序腔室组内形成具有第一结晶体积分率的第一子层的步骤；在所述多个工序腔室组中于第i+1个工序腔室组内形成与所述第一子层接触且含晶硅粒子并具有比所述第一结晶体积分率大的第二结晶体积分率的第二子层的步骤。

主权项

一种光电装置的制造方法，其中，所述光电装置包括基板、位于所述基板上的第一电极以及第二电极、位于所述第一电极以及所述第二电极之间的第一导电性半导体层、含第一子层以及第二子层的纯半导体层以及第二导电性半导体层，该方法包括：在多个工序腔室组中于第i个(i为1以上的自然数)工序腔室组内形成具有第一结晶体积分率的所述第一子层的步骤；在所述多个工序腔室组中于第i+1个工序腔室组内形成与所述第一子层接触且含晶硅粒子并具有大于所述第一结晶体积分率的第二结晶体积分率的第二子层的步骤。