[发明专利]一种超宽孔二氧化硅载体的制备方法

摘要

目前大孔二氧化硅载体的孔径一般为60-350nm，孔径分布宽，只适用医药领域用于生物大分子分离和纯化。本发明公开了一种碳五/碳九石油树脂、SEBS、SEPS等有机高分子聚合物加氢用载体超宽孔二氧化硅的制备方法，采用硅酸钾和甲酰胺反应的方法制备二氧化硅，在甲酰胺中添加助溶剂和采用不同的固化温度来控制反应速度，通过控制甲酰胺和助溶剂的用量来调节孔径；在硅酸钾的溶解过程中，水的用量为硅酸钾质量的45-55％，随着制备孔径的增大保留水份的比率也增大，从10％增加至35％。本发明可以根据聚合物分子大小的实际需要来选择制备出不同孔径的二氧化硅；孔径分布窄。

主权项

一种超宽孔二氧化硅载体的制备方法，采用硅酸钾和甲酰胺反应的方法制备二氧化硅，其特征在于：在甲酰胺中添加助溶剂和采用不同的固化温度来控制反应速度，通过控制甲酰胺和助溶剂的用量来调节孔径，所述的助溶剂为醇类溶剂或小分子卤代烷烃；当制备孔径为300‑600nm的二氧化硅时，助溶剂的用量为甲酰胺质量的30％‑45％，甲酰胺的用量为硅酸钾质量的30％‑45％，固化温度选用60‑80℃；当制备孔径为600‑900nm的二氧化硅时，助溶剂的用量为甲酰胺质量的45％‑60％，甲酰胺的用量为硅酸钾质量的45％‑65％，固化温度选用60‑90℃；当制备孔径为900‑1200nm的二氧化硅时，助溶剂的用量为甲酰胺质量的60％‑75％，甲酰胺用量为硅酸钾质量的65％‑80％，固化温度选用60‑100℃；在硅酸钾的溶解过程中，水的用量为硅酸钾质量的45‑55％，采取减压的方法移去部分水份，根据所制备孔径的不同，保留水份的比率也不同，该比率指水份与硅酸钾的质量比，随着制备孔径的增大保留水份的比率也增大，从10％增加至35％。